有机硅室温胶

由于有机硅的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性---基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、---无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界的重要产品体系，许多品种是其他化学品而又的。有机硅材料按其形态的不同，可分为：偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温---硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。

有机硅加成型灌封胶

加成型灌封胶使用固化剂进行固化，固化过程中不会产生任何副产物。一旦加入固化剂，它们就会自己完成固化，即使是在密闭容器内，并不需要敞开到---中才能进行。有机硅双组份加成型灌封胶可以室温固化，如有需要也可以通过加热来加快固化速度，并且对固化后的胶体不会有任何不利影响。单组份加成型硅胶通常需要加热固化。

有机硅导热灌封胶

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为---异的热固性高分子绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，---器件的防水、防潮性能。有机硅灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件---有常温固化和烘烤固化两类。